数字摄影测量系统
这个就是一种封装类型,一般电源功率器件用的多,体积小,你这个好像是Ti的器件表示方法,贴片封装8脚,与QFN封装相似,中间有一个接地散热焊盘。具体参数按图所示画封装就行。DIP封装一般不用画,按库里提供的就行,适当加大焊盘内孔也可。一般常用芯片不需要改。